xrd薄膜检测xrd残余应力检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,xrd薄膜检测平台,主要---半导体产业发展的应用技术研究,---重大技术应用的基础研究,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,以及行业应用技术开发。
喷丸强化中的xrd残余应力检测
喷丸强化会影响零件的各种特性,如残余应力分布、表面粗糙度、结构完整性(变形)、硬度、裂纹的产生和扩展。
schulze在他的---影响喷丸强化处理结果的参数分为设备相关、喷丸相关和工件相关三类。描述了设备的相关参数如覆盖率、冲击角、喷丸时间,xrd薄膜检测服务,射速工件参数如几何形状、硬度、温度和射程相关参数如形状、尺寸、等。 [1]
下面是喷丸强化应力的另一个例子。在本例中,残余应力的---分布由 prism激光小孔法应力分析仪来创建,该设备是基于传统钻孔法和 espi 法相结合的检测技术。
传统的钻孔法是通过去除一定体积的材料使应力平衡发生变化,剩余的材料会重新平衡其应力场,这种应力释放和表面变形可以通过电阻的变化来测量。
espi–电子散斑图干涉测量法是一种非接触式测量技术,能够以高分辨率测量和监测非均匀应变场的应力变化。
首先,该零件已使用 x 射线衍射法(xrd 环)进行测量,然后使用 espi/钻孔技术(espi b1、b2、b3)连续3次测量以验证结果的---性和一致性。
综上所述,可以说喷丸强化产生的残余应力是相当有益的。但是,需要通过---分析来确认应力值和应力分布情况。
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x射线衍射残余应力测定的sin2ψ法应力是通过应变来进行测定的,对于多晶体材料而言,残余应力所对应的应变被认为是相应区域里晶格应变的统计结果,因此依据x射线衍射原理测定晶格应变,即可计算残余应力。
x射线衍射残余应力测定的sin2ψ法
材料的残余应力与宏观应变相对应,宏观应变被认为等同于晶格应变,晶格应变即晶面间距的相对变化,而晶面间距的变化可以通过衍射装置依据布拉格定律求出,这便是x射线衍射残余应力测定法的完整思路。
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x射线衍射(xrd)是一种用于表征结晶材料的---的非破坏性技术。 它提供有关晶体结构、相、优选晶体取向(纹理)和其他结构参数的信息,例如平均晶粒尺寸、结晶度、应变和晶体缺陷。 此外,x 射线衍射峰是由从样品中每组晶格平面以特定角度衍射的单色 x 射线束的相长干涉产生的。 峰强度由晶格内原子的分布决定。 因此, x射线衍射图案是给定材料中周期性原子排列的指纹湖 。
单晶xrd检测理想用途
一、晶相的鉴定/定量
测量散装材料和薄膜中的平均微晶尺寸、应变或微应变效应
量化薄膜、多层堆叠和制造部件中的优选取向(纹理)
确定散装材料和薄膜中结晶材料与非晶材料的比例
适用于各种散装和薄膜样品的相识别
检测微小晶相(浓度大于~1%)
确定多晶薄膜和材料的微晶尺寸
确定结晶形式的材料相对于无定形的百分比
测量亚毫克松散粉末或干燥溶液样品以进行相鉴定
分析薄至50?的薄膜的质构和相位行为
确定外延薄膜中的应变和成分
确定单晶材料的表面切口
后,测量大块金属和陶瓷中的残余应力
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