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可以看到激光退火制程后的半导体集成电路晶圆的x射线衍射成像。 激光退火后,自动化图形分析软件将衍射成像图中的缺陷制动识别出来,并将符合滑移线特征的缺陷用绿色标识出来。 然后可以按照klarf格式将各缺陷的坐标位置、尺寸、灰度等特征参数报告输出,并且提供给生产监控使用。 生产监控实例也发现,一旦衍射成像结果中滑移线的数量开始增加,晶圆的几率大幅增加
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(用 x 射线衍射仪)做 x 射线衍射时,一些(仪器)参数对谱线有什么影响?
如何选择仪器参数主要取决于做 x 射线衍射的目的。比如:扫描速度,如果是一般鉴定就可以取快一些(4-8 度/分),如果是精修晶胞参数就要扫慢一些;狭缝条件,狭缝越小分辨率越高,但强度就会减小,不宜快扫,这又要增---间。
还要根据的样品的衍射能力、结晶 度等因素来定。如果是步进扫描:测定晶胞参数可以取每个步进度 1-30 秒,如果做结构精 测 30 秒到数分钟不等(对于普通功率的衍射仪,40kv、40ma)。
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小角x射线散射(small angle x-ray scattering)和小角x射线衍射(small angle x-ray diffraction)是一回事吗?
早期小角 x 射线散射仅指超细颗粒在低角度范围(常指2θ<20°)上的 x射线散射,而现在,小角x射线散射通指在低角度范围(常指 2θ<10°~20°)的 x 射线散射。
x-射线照射到晶体上发生相干散射(存在位相关系)的物理现象叫衍射,即使发生在低角度也是衍射。例如,云南xrd倒易空间(rsm)检测,某相的d值为 31.5?,相应衍射为2.80°(cu-kα),如果该相有---的结晶度,xrd倒易空间(rsm)检测多少钱,31.5?峰还是十分尖锐的。薄膜也能产生取决于薄膜厚度与薄膜微观结构的、集中在小角范围内的 x 射线衍射。在这些情况下,样品的小角x射线散射强度主要来自样品的衍射,称之为角x射线衍射。对这类样品,人们关心的是其的 d 值或者是薄膜厚度与结构,必须研究其小角x射线衍射。
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