xrd倒易空间（rsm）检测xrd残余应力检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，山西xrd倒易空间（rsm）检测，主要---半导体产业发展的应用技术研究，---重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
1、简介
x射线测试技术广泛用于各种薄膜材料的表征。薄膜材料不同于普通的粉末xrd表征，xrd倒易空间（rsm）检测哪里可以做，存在一定的---和薄膜的特性。例如，当薄膜具有---的择优取向时，只有特定晶面的衍射能被观察到，这也是为什么薄膜的测试表征比普通粉末表征难的原因。本文将综述x射线衍射技术用于薄膜的测试。
2、为什么薄膜材料要使用x射线来表征？
2.1、x射线分析的特点
随着---薄膜材料制备技术的发展，用于表征薄膜材料的分析技术的水平和内容变得复杂和多样化。这其中x射线用于表征薄膜的技术有很大的发展。
利用x射线来表征材料有很长的历史。在对材料的晶体结构进行测试方面，x射线衍射技术是非常成功的。和电子束衍射相比，x射线衍射方法有以下特点：
l 非破坏性的，并且无需---的制样方法。
l 能够在特殊环境和常规环境下进行测试，例如高温高压下测试。
l 能够获得材料的平均结构信息，xrd倒易空间（rsm）检测机构，测试范围较广从nm级到cm级都可以表征。
l 对有机材料的破坏性也较低。
l 通过控制x射线的角度能够改变分析的材料的---。
l 可以表征埋层材料的界面结构。
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采用x射线衍射法测定残余应力，早是由---学者阿克先诺夫在1929年提出，把材料的宏观应变等同于晶格应变。1961年德国学者macherauch基于这个思路研究出sin2ψ法，xrd倒易空间（rsm）检测测试，使得x射线衍射测定残余应力逐渐成为成熟的、具有可操作性的测试技术。
x射线衍射测定残余应力技术经过60a的发展，开展出多种不同的测量方法。目前x射线衍射测定残余应力技术主要有sin2ψ法与cosα法两种。
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x射线衍射分析( x-raydiffraction ，简称xrd )，是利用晶体形成的x射线衍射 ，对物质进行内部原子在空间分布状况的结构分析方法。
仪器技术参数
小角衍小角可以达到0.4度，主要测介孔材料和其他高分子复合材料。广角衍射:低角度可以达到5度，可以接收到小于10度的衍射峰。
(1 )测量精度:角度重现性+0.0001° ;测角仪半径***200mm ，测角圆直径可连续变
(2)小步长0.0001°;角度范围(20):-110~168°;温度范围:室温~900°c;
(3)大输出: 3kw ;稳定性: +0.01% ;管电压: 20~ 60kv(1kv/1step) ;管电流: 10~ 60ma。
送样要求
固体粉末:均均干燥，粒度小于70um (过200目) ， 质不少于100mg ;块体、金属及薄膜样品:需加工出一平整的表面，尺寸约为20mmx 10mmx 2mm
应用领域
物相分析，可以对物质的组成及物相进行表征分析.定性、定量分析，通过精修可对物质的各组分进行的定量分析。
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