xrd薄膜检测xrd残余应力检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,主要---半导体产业发展的应用技术研究,xrd薄膜检测实验室,---重大技术应用的基础研究,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,以及行业应用技术开发。
x射线衍射技术(xrd)在建筑材料检测中的应用
样品要求x射线衍射技术适用于多种类型产品的检测,送检样品可为粉末状、块状、薄膜、镀膜及其它形状。样品种类不同,具体要求也有所区别:
粉末样品需要量约为2g以上(视其密度和衍射能力而定),送检粉末样品需预先干燥并研磨至大于200目;
块状和薄膜样品要求宽度不小于1.5cm、厚度不大于0.5cm近似平面试样;
对于测量金属样品的微观应力(晶格畸变),测量残余奥氏体,要求制备成金相样品,并进行普通抛光或电解抛光,消除表面应变层;
若样品在空气中不稳定,会吸湿、风化、分解,则需采取保护隔离措施,若试样、、有毒,则应采取相应的防护措施。
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x射线衍射分析( x-raydiffraction ,简称xrd ),是利用晶体形成的x射线衍射 ,对物质进行内部原子在空间分布状况的结构分析方法。
仪器技术参数
小角衍小角可以达到0.4度,主要测介孔材料和其他高分子复合材料。广角衍射:低角度可以达到5度,可以接收到小于10度的衍射峰。
(1 )测量精度:角度重现性+0.0001° ;测角仪半径***200mm ,测角圆直径可连续变
(2)小步长0.0001°;角度范围(20):-110~168°;温度范围:室温~900°c;
(3)大输出: 3kw ;稳定性: +0.01% ;管电压: 20~ 60kv(1kv/1step) ;管电流: 10~ 60ma。
送样要求
固体粉末:均均干燥,粒度小于70um (过200目) , 质不少于100mg ;块体、金属及薄膜样品:需加工出一平整的表面,尺寸约为20mmx 10mmx 2mm
应用领域
物相分析,可以对物质的组成及物相进行表征分析.定性、定量分析,通过精修可对物质的各组分进行的定量分析。
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采用x射线衍射法测定残余应力,浙江xrd薄膜检测,早是由---学者阿克先诺夫在1929年提出,把材料的宏观应变等同于晶格应变。1961年德国学者macherauch基于这个思路研究出sin2ψ法,使得x射线衍射测定残余应力逐渐成为成熟的、具有可操作性的测试技术。
x射线衍射测定残余应力技术经过60a的发展,开展出多种不同的测量方法。目前x射线衍射测定残余应力技术主要有sin2ψ法与cosα法两种。
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