半导体xrd研究所-大功率xrd检测

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    2023-3-13

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晶体的各向---温度因子是如何定义的?

晶体中的原子普遍存在热运动,这种运动在零度时也未必停止。通常所谓的原子坐标 是指它们在不断振动中的平衡位置。随着温度的升高,其振动的振幅增大。这种振动的存在增大了原子散射波的位相差,影响了原子的散射能力,即衍射强度。

在晶体中,辽宁大功率xrd检测,---是对称性低的晶体,原子各个方向的环境并不相同,大功率xrd检测服务,因此严格的说不同方向的振幅是不等的,由此引入了各向---温度因子。




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薄膜应力作为半导体制程、mems微纳加工、光电薄膜镀膜过程中性能测试的必检项,其测试的精度、重复性、效率等因素为业界所重点关注。对应产品目前业界有两种主流技术流派:1)以美国fsm、kla、toho为代表的双激光波长扫描技术(线扫模式),尽管是上世纪90年代技术,但由于其简单,适合常规fab制程中进行快速qc,至今仍广泛应用于相关工厂。2)以美国ksa为代表的mos激光点阵技术,抗环境振动干扰,精于局部区域内应力测量,这在研究局部薄膜应力均匀分布具有特定意义。线扫模式主要测量晶圆薄膜整体平均应力,监控工序工艺的重复性有意义。但在监控或精细分析局部薄膜应力,激光点阵技术具有特殊优势,比如在mems压电薄膜的应力和缺陷监控。


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椭偏仪是一种用于探测薄膜厚度、光学常数以及材料微结构的光学测量仪器。由于测量精度高,适用于超薄膜,与样品非接触,对样品没有破坏且不需要真空,使得椭偏仪成为一种---吸引力的测量仪器。

目前,椭偏仪是测量透明、半透明薄膜厚度的主流方法,它采用偏振光源发射激光,当光在样本中发生反射时,会产生椭圆的偏振。椭偏仪通过测量反射得到的椭圆偏振,大功率xrd检测测试,并结合已知的输入值计算出薄膜的厚度,是一种非破坏性、非接触的光学薄膜厚度测试技术。在晶圆加工中的注入、刻蚀和平坦化等一些需要实时测试的加工步骤内,椭偏仪可以直接被集成到工艺设备上,以此确定工艺中膜厚的加工终点。





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