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硅晶圆在不同退火制程下所产生的边缘缺陷差异[1]。
200mm硅晶圆在1270k的温度下快速退火的高分辨率x射线衍射成像的结果表明，晶体内部的热滑移源多与晶圆的边缘位置有关。位错源主要位于晶圆的边缘，由晶圆表面的斜边边缘(bevel edge)的损坏产生。少数的位错源与其他局部损坏的区域相关，与制程设备反应室的晶圆支架的突起有关。后者的几何类似于晶圆表面压痕产生的位错源几何。
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xrdi技术说明。
无缺陷的晶体产生的x射线衍射信号的强度是均匀一致分布的，而晶体的缺陷会导致晶体的形变以及衍射强度的变化。衍射强度的变化表现为灰度的差异。这类差异的成因包括晶体结构的差异、取向（倾斜）变化、或者由于高应变场梯度导致的消光差异等
在半导体的制程中，晶圆内部产生的边缘微裂纹可能会导致晶圆的损坏。虽然晶圆内一些单独存在且尺寸微小的缺陷不造成直接的晶圆性能问题，但是在某些制程中，比如快速退火(rta等)、化学机械加工(cmp)、晶圆装卸移动中等，边缘处存在内部损伤的晶圆发生灾难性的概率大幅增加，并导致生产设备的污染。也有研究表明，在一定条件的热处理时，晶圆边缘会产生滑移带，并向内延伸至晶圆的区域。这类缺陷也会造成后续光刻工艺位移、芯片性能下降、良率下降、---时导致晶圆等后果。欢迎来电咨询科学院半导体研究所了解更多信息~xrd物相分析检测
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椭偏仪是一种用于探测薄膜厚度、光学常数以及材料微结构的光学测量仪器。由于测量精度高，适用于超薄膜，与样品非接触，对样品没有破坏且不需要真空，使得椭偏仪成为一种---吸引力的测量仪器。
目前，椭偏仪是测量透明、半透明薄膜厚度的主流方法，xrd物相分析检测实验室，它采用偏振光源发射激光，当光在样本中发生反射时，会产生椭圆的偏振。椭偏仪通过测量反射得到的椭圆偏振，xrd物相分析检测价格，并结合已知的输入值计算出薄膜的厚度，是一种非破坏性、非接触的光学薄膜厚度测试技术。在晶圆加工中的注入、刻蚀和平坦化等一些需要实时测试的加工步骤内，椭偏仪可以直接被集成到工艺设备上，以此确定工艺中膜厚的加工终点。
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