algan材料xrd检测半导体xrd检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要---半导体产业发展的应用技术研究，---重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
半导体器件生产中，从半导体单晶片到制成终成品，须经历数十甚百道工序。为了---产品性能合格、，并有高的成品率，根据各种产品的生产情况，对所有工艺步骤都要有严格的具体要求。因而，在生产过程中必须建立相应的系统和的监控措施，首先要从半导体工艺检测着手。
半导体工艺检测的项目繁多，内容广泛，algan材料xrd检测报告，方法多种多样，可粗分为两类。类是半导体晶片在经历每步工艺加工前后或加工过程中进行的检测，也就是半导体器件和集成电路的半成品或成品的检测。第二类是对半导体单晶片以外的原材料、辅助材料、生产环境、工艺设备、工具、掩模版和其他工艺条件所进行的检测。类工艺检测主要是对工艺过程中半导体体内、表面和附加其上的介质膜、金属膜、多晶硅等结构的特性进行物理、化学和电学等性质的测定。其中许多检测方法是半导体工艺所特有的。
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小角x射线散射（small angle x-ray scattering)和小角x射线衍射(small angle x-ray diffraction)是一回事吗？
早期小角 x 射线散射仅指超细颗粒在低角度范围（常指2θ<20°）上的 x射线散射，而现在，小角x射线散射通指在低角度范围（常指 2θ<10°~20°）的 x 射线散射。
x-射线照射到晶体上发生相干散射（存在位相关系）的物理现象叫衍射，即使发生在低角度也是衍射。例如，某相的d值为 31.5?，江苏algan材料xrd检测，相应衍射为2.80°（cu-kα），如果该相有---的结晶度，31.5?峰还是十分尖锐的。薄膜也能产生取决于薄膜厚度与薄膜微观结构的、集中在小角范围内的 x 射线衍射。在这些情况下，样品的小角x射线散射强度主要来自样品的衍射，称之为角x射线衍射。对这类样品，人们关心的是其的 d 值或者是薄膜厚度与结构，必须研究其小角x射线衍射。
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我做的是磷矿粉的 xrd，它属于六方晶系。请问有没有能计算晶胞参数的程序以及程序的用法？
先您应该要求给您作衍射的实验室提供d值和强度的衍射数据，然后检索icdd 卡片。如果你把这个物相的卡片数据检索到了，那么你的问题就是晶胞参数精修了， chekcell精修晶胞参数。如果你还想计算结晶粒度的大小，建议你用一些全谱拟合的软件，如fullprof 等，这样，不仅可以精修晶胞参数，同时也可以得到半高宽或积分宽度的数据，可以用于结晶粒度计算。关注材料基公众号，学习更多技能。当然，要计算结晶粒度，好还要进行仪器校正曲线的测定，一般在收集你的实验样品的同时，再在相同条件下收集标准样品（lab6，标准 si 等）的谱图，以便扣除仪器对半高宽或积分宽度的贡献。
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