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可以看到激光退火制程后的半导体集成电路晶圆的x射线衍射成像。 激光退火后,自动化图形分析软件将衍射成像图中的缺陷制动识别出来,并将符合滑移线特征的缺陷用绿色标识出来。 然后可以按照klarf格式将各缺陷的坐标位置、尺寸、灰度等特征参数报告输出,并且提供给生产监控使用。 生产监控实例也发现,一旦衍射成像结果中滑移线的数量开始增加,晶圆的几率大幅增加
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在进行 rietveld结构精修时,是否该对温度因子进行约束?如何约束以及约束范围?
由于温度因子是随着衍射角的增加而对强度的影响增大,所以,如果要精修温度因子,就 一定要收集高角度的数据。
fullprof精修时,biso 的值给如何设定?是否有个大概的取值范围?
biso 是温度因子,occu 是占有率。从我拟合来看,biso 与原子的位置有关系。温度因子是反映原子或离子偏离平衡位置的程度,因为晶胞中各原子都要做热振动的。对于立方晶系,各向同性,大功率xrd检测分析,只修各向同性温度因子就可以了。温度因子和占有率都是影响强度的参数,所以 之间有一定的相关性。而且,温度因子对高角度峰的强度影响比较大,所以,如果要精修温度因子,好收到高角度的数据 。
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xrd测试分析下面通过一些问答形式给讲解物相定量分析的重点知识。
1、为什么不能做物相定量?
样品往往不是单一物相,因此,人们总想了解其中某种相的含量。人们的理解总是认为哪怕只是一种近似的结果也比没有结果要好。
为了要说明定量分析的问题,我们还是了解一下一张x射线衍射谱图中包含一些什么信息。这些信息主要有三个方面。也是三个方面的应用:
(1)衍射峰的位置
这方面的信息主要用于物相的鉴定、晶胞参数的精修、残余应力的测量。
(2)衍射峰的峰高或者面积,我们称之为强度
这方面的信息主要用于物相的含量、结晶度以及织构的计算。
(3)衍射峰的形状,我们称为线形
这方面的信息又包括两个方面。其一是衍射峰的宽度,大功率xrd检测哪里可以做,我们可以用来计算亚晶尺寸的大小(常被称为晶粒大小)和微观应变的计算。另一个则是线的形状,主要是指峰形是否对称,这方面用来计算位错、层错等。不过,后者做的人少,研究也不是很完全,因此应用不是很广泛。
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