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可以看到激光退火制程后的半导体集成电路晶圆的x射线衍射成像。 激光退火后,自动化图形分析软件将衍射成像图中的缺陷制动识别出来,并将符合滑移线特征的缺陷用绿色标识出来。 然后可以按照klarf格式将各缺陷的坐标位置、尺寸、灰度等特征参数报告输出,并且提供给生产监控使用。 生产监控实例也发现,一旦衍射成像结果中滑移线的数量开始增加,晶圆的几率大幅增加
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好有其它分析、测量得到的化学、物理信息要紧的是需要比较---的化学组成分析结果,用来计算出化学式;如有可能,好能测定出样品密度,以便用于计算晶胞内容。可以用专门的仪器测定密度。如果自己手头缺乏密度测定仪器,单晶xrd检测哪里可以做,可以把粉末压片,用千分尺量出样品直径和厚度计算体积,用电子天平测出重量,得到实验测量的密度值(肯定比理论值小,因为有空隙),但比没有数据好多了。
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相关文献的查阅非常重要。
说白了,检索pdf卡片就是一个对指纹的过程。理论上虽然说“上没有任何两种不同的物相存在相同的衍射图谱”,不同物相的图谱总存在差异,但这种差异到底有多大呢?现在的卡片数已达14万种或更多,而且会越来越多,随着卡片的增多,相似的卡片也就越来越多,有些卡片仅在点阵常数上相差那么一点点,凭眼睛---看不出它们在图谱上的差异。在相似卡片的取舍上,就不是光凭图谱的差异就能鉴定出来的。在检索前先查查相关文献,是很有---的。
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