xrd残余应力检测xrd残余应力检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,主要---半导体产业发展的应用技术研究,---重大技术应用的基础研究,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,以及行业应用技术开发。
薄膜材料就是厚度介于一个纳米到几个微米之间的单层或者多层材料。由于厚度比较薄,薄膜材通常依附于一定的衬底材料之上。常规xrd测试,x射线的穿透---一般在几个微米到几十个微米,这远远大于薄膜的厚度,导致薄膜的信号会受到衬底的影响。
另外,随着衍射角度的增加,x射线在样品上的照射面积逐渐减小,x射线只能辐射到部分样品,无法利用整个样品的体积,衍射信号弱。薄膜掠入射衍射(gid:grazing incidence x-raydiffffraction)---地解决了以上问题。所谓掠入射是指使x射线以非常小的入射角(<5°)照射到薄膜上,小的入射角---减小了在薄膜中的穿透--- 。同时低入射角---增加了x射线在样品上的照射面积,增加了样品参与衍射的体积。这里有两点说明:gid需要的硬件配置;常规gid只适合多晶薄膜和非晶薄膜,西藏自治xrd残余应力检测,不适合单晶外延膜。
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xrd与eds有什么区别
sem,eds,xrd的区别,sem是扫描电镜,eds是扫描电镜上配搭的一个用于微区分析成分的配件——能谱仪,是用来对材料微区成分元素种类与含量分析,配合扫描电子显微镜与透射电子显微镜的使用。xrd是x射线衍射仪,xrd残余应力检测服务,是用于物相分析的检测设备。
sem用于观察标本的表面结构,其工作原理是用一束极细的电子束扫描样品,在样品表面激发出次级电子,次级电子的多少与电子束入射角有关,也就是说与样 品的表面结构有关,次级电子由探测体收集,并在那里被闪烁器转变为光信号,再经光电倍增管和放大器转变为电信号来控制荧光屏上电子束的强度,显示出与电子束同步的扫描图像。图像为立体形象,反映了标本的表面结构。
eds的原理是各种元素具有自己的x射线特征波长,特征波长的大小则取决于能级跃迁过程中释放出的特征能量△e,能谱仪就是利用不同元素x射线光子特征能量不同这一特点来进行成分分析的。
xrd是利用衍射原理,测定物质的晶体结构,织构及应力,的进行物相分析,定性分析,定量分析。
说简单点,sem是用来看微观形貌的,观察表面的形态、断口、微裂纹等等;eds则是检测元素及其分布,但是h元素不能检测;xrd观察的是组织结构,可以测各个相的比例、晶体结构等。
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x射线衍射技术(xrd)在建筑材料检测中的应用
样品要求x射线衍射技术适用于多种类型产品的检测,送检样品可为粉末状、块状、薄膜、镀膜及其它形状。样品种类不同,具体要求也有所区别:
粉末样品需要量约为2g以上(视其密度和衍射能力而定),xrd残余应力检测多少钱,送检粉末样品需预先干燥并研磨至大于200目;
块状和薄膜样品要求宽度不小于1.5cm、厚度不大于0.5cm近似平面试样;
对于测量金属样品的微观应力(晶格畸变),测量残余奥氏体,要求制备成金相样品,并进行普通抛光或电解抛光,消除表面应变层;
若样品在空气中不稳定,会吸湿、风化、分解,则需采取保护隔离措施,若试样、、有毒,则应采取相应的防护措施。
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