algan材料xrd检测xrd残余应力检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,主要---半导体产业发展的应用技术研究,---重大技术应用的基础研究,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,以及行业应用技术开发。
表征光路及其需要用到的附件
在进行薄膜测试时,我们需要特殊的x射线衍射仪。当我们使用普通测试粉末衍射的---光束来进行物相分析时影响并不大,但是当我们需要评估薄膜时,使用平行光路就更为合适了。这时候我们就需要利用---的光路设计将发散的---光路转换为平行光路。
外延薄膜通常都是的结晶半导体化合物。为了表征其晶体也就是评估薄膜晶体的与否,这时候我们需要用到rocking curve即摇摆曲线来对薄膜进行评估。并且这时候我们需要在光路中设计一些元件来过滤掉cu靶辐射出来的cukα2和cukβ射线,仅有cukα1射线波长,从而提高光路的分辨率,防止别的x射线的干扰。
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样品处理
●对于钢材试样,x射线只能穿透微米至十几微米的---,测试结果实际是这个---范围的平均应力,试样表面状态对测试结果有直接的影响。要求试样表面光滑,algan材料xrd检测平台,没有污垢、油膜及厚氧化层等。
●由于机加工而在材料表面产生的附加应力层大可达100μm,因此需要对试样表面进行预处理。预处理的方法是利用电化学或化学腐蚀等手段,去除表面存在附加应力层的材料。
●如果实验目的就是为了测试机加工、喷丸、表面处理等工艺之后的表面应力,则不需要上述预处理过程,必须小心保护待测试样的原始表面,不能进行任何磕碰、加工、电化学或化学腐蚀等影响表面应力的操作。
●为测定应力沿层深的分布,可用电解腐蚀的方法进行逐层剥离,然后进行应力测量。或者先用机械法快速剥层至一定---,再用电解腐蚀法去除机械附加应力层。
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物相分析每一种晶体都有它自己的晶面间距d,而且其中原子按照一定的方式排布着,这反映到衍射图上各种晶体的谱线有它自己特定的位置。数目和强度i。因此,只需将未知物中的衍射图中各谱线测定的角度和强度和已知样品的谱线进行比较就可以达到分析目的。
通过对材料进行x射线衍射,分析其衍射图谱,获得获得材料的成分、材料内部原子或分子的结构或形态等信息。测定晶粒度xrd测定晶粒度是基于衍射线的宽度与材料晶粒大小有关这一现象。对于tio2纳米粉体,其主要衍射峰2θ为21.5°。 当采用铜靶作为衍射源,波长为0.154nm,algan材料xrd检测服务,衍射角的2θ为25.30°,测量获得的半高宽为0.375°,一般scherrer常数取0.89.根据scherrer公式,可以计算获得晶粒的尺寸。
此外,根据晶粒大小,还可以计算纳米粉体的比表面积。
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