xrd小角度检测xrd残余应力检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要---半导体产业发展的应用技术研究，---重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，xrd小角度检测测试，以及行业应用技术开发。
根据弹性力学的理论，应变εφψ可表示为：式中e及v分别是材料的弹性模量及泊松比：如果x射线沿po方向入射，则εφψ还可表示为垂直于该方向(hkl)晶面间距改变量，根据布拉格方程，这个应变为：式中d0及2θ0分别是材料无应力状态下(hkl)晶面间距及衍射角。两个公式都表示应变εφψ，其中前者代表了宏观应力与应变之间关系，后者则是晶面间距的变化。
二者将宏观应力(应变)与晶体学晶面间距变化结合在一起，从而建立了x射线应力测试的理论基础。由于x射线穿透表面的---很浅，在测试厚度范围内可简化为平面应力问题来处理，此时σz=txz=tyz =0，可对公式进行简化：令前面两个公式相等，简化后得到：令方位角φ分别为0°、90°及45°时，对上式简化，并对sin2ψ求偏导式中k称为x射线弹性常数或x射线应力常数，简称应力常数
这就是平面应力测试的基本公式，利用应力分量σx、σy和txy，实际上已完整地描述了材料表面的应力状态
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物相分析每一种晶体都有它自己的晶面间距d，而且其中原子按照一定的方式排布着，这反映到衍射图上各种晶体的谱线有它自己特定的位置。数目和强度i。因此，只需将未知物中的衍射图中各谱线测定的角度和强度和已知样品的谱线进行比较就可以达到分析目的。
通过对材料进行x射线衍射，分析其衍射图谱，获得获得材料的成分、材料内部原子或分子的结构或形态等信息。测定晶粒度xrd测定晶粒度是基于衍射线的宽度与材料晶粒大小有关这一现象。对于tio2纳米粉体，其主要衍射峰2θ为21.5°。 当采用铜靶作为衍射源，波长为0.154nm，衍射角的2θ为25.30°，测量获得的半高宽为0.375°，一般scherrer常数取0.89.根据scherrer公式，xrd小角度检测，可以计算获得晶粒的尺寸。
此外，根据晶粒大小，还可以计算纳米粉体的比表面积。
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残余应力是类内应力的工程名称。残余应力在工件中的分布一般是不均匀的，而且，残余应力会对工件的静强度、疲劳强度、形状尺寸稳定性和耐蚀性等会产生---的影响。因此，残余应力的测定非常重要。
残余应力测定方法可分为有损检测法和无损检测法。有损检测法是通过机械加工的方式将被测工件的一部分去除，局部残余应力得到释放从而产生相应的应变和位移，根据相关力学原理推算工件的残余应力。常用的有损检测方法有钻孔法与环芯法。无损检测法是利用残余应力会引起材料中某一物理量(如晶面间距、超声波在材料中的传播速率或磁导率)的变化，通过建立此物理量与残余应力之间的关系，测定相关物理量从而计算出残余应力。常用的无损检测方法有x射线衍射法、中子衍射法、磁性法与超声法，其中，x射线衍射法因其原理较为成熟、方法较为完善，是目前在---应用为广泛的方法，其测试设备也越来越完善，既有功能齐全的实验室仪器，也有适用于现场测量的便携式仪器，还有适于特殊场合的检测装置。
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